2022年11月10日，Raise3D宣布在FFF專業(yè)級3D打印領(lǐng)域取得突破，推出了針對Pro3系列3D打印機(jī)的HyperSpeed高速升級套裝，對硬件、切片軟件以及耗材進(jìn)行全面技術(shù)革新，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定的批量生產(chǎn)。  

隨著FFF/FDM3D打印技術(shù)的發(fā)展，原型制作、滿足特殊需求的產(chǎn)品定制、小批量生產(chǎn)也變得更加簡單和快速。但由于它較慢的打印速度以及較高的生產(chǎn)成本，大多數(shù)人依然認(rèn)為FFF/FDM3D打印只是傳統(tǒng)制造工藝的一種補(bǔ)充。  

Raise3D一直深耕于FFF/FDM3D打印技術(shù)，近幾年在打印速度上實(shí)現(xiàn)了突破。  

在去年發(fā)布的RMF500上，實(shí)現(xiàn)了超過350mm/s的擠出速度，10,000mm/s2的加速度，極限速度為1m/s，再配合IDEX獨(dú)立雙噴頭，其打印效率將達(dá)到普通FDM/FFF設(shè)備的6-8倍。  

如今，Raise3D又成功地將加速打印經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到Pro3系列打印機(jī)上，實(shí)現(xiàn)了比目前市場上大多數(shù)專業(yè)級3D打印機(jī)快3.8倍的速度，打破了FFF打印速度的瓶頸，重新定義FFF打印技術(shù)的生產(chǎn)力。  

我們在這項(xiàng)技術(shù)取得的成果非常顯著，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于我們的預(yù)期，這讓我們充滿信心。我們相信這將是一個高速打印的里程碑，不僅對Raise3D，甚至對整個基于FFF/FDM3D打印行業(yè)也是如此，過去幾年，我們在技術(shù)層面的競爭優(yōu)勢日益得到認(rèn)可。HyperSpeed高速升級套裝讓原本Pro3用戶的投資回報率翻了3倍之多，這一結(jié)果讓我們?yōu)橹駣^。  

——Raise3D創(chuàng)始人兼全球首席執(zhí)行官封華  

說到高速打印，硬件的作用是保障3D打印機(jī)在高速打印的情況下依然能擁有穩(wěn)定的、高精度的打印質(zhì)量。  

HyperFFF?技術(shù)的核心是主動消振算法。每當(dāng)打印機(jī)頭進(jìn)行任何高速方向變化時，它都將計算一個優(yōu)化的加速模式，并吸收過度的振動。通過測量擠出機(jī)頭的固有頻率，處理器將單個加速命令劃分為兩個等效的加速度，以產(chǎn)生兩個反向振動波，抵消它們在反向階段的振動，因此使用相同的硬件，打印機(jī)頭設(shè)法減少自身的摩擦和振動。  

Raise3DPro3系列堅固穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)可以保證打印機(jī)在極高的加速度和高速打印情況下，依然保持高打印精度和優(yōu)異的表面質(zhì)量。另外，Pro3先進(jìn)的機(jī)載處理器讓工程團(tuán)隊(duì)充分釋放對于創(chuàng)新運(yùn)動規(guī)劃技術(shù)的力量。能夠每秒處理超過60萬步，在Pro3系列上實(shí)現(xiàn)主動振動消除算法。  

對Raise3D而言，高速打印的挑戰(zhàn)從來都不止是提高3D打印機(jī)的打印速度。因?yàn)閱螢?D打印機(jī)加速并不困難，大多數(shù)制造商和DIY用戶也都曾嘗試過。而保障用戶使用高速打印制造零件的良品率是Raise3D一直追求的目標(biāo)，也是最大的挑戰(zhàn)。  

因此，研發(fā)團(tuán)隊(duì)對整個Raise3D生態(tài)系統(tǒng)都進(jìn)行了全面的技術(shù)革新，推出了專門針對高速打印設(shè)計的HyperSpeed以及HyperCore系列耗材，以及支持高速打印的ideaMaker4.4.0。  

HyperSpeed高速系列耗材是以常用的耗材為基材，如PLA、ABS、PETG、PC等。目前，HyperSpeedPLA以及HyperSpeedABS已上線，在后期，也將逐步上線高速系列的PETG、PC、ASA、防靜電等耗材。  

HyperCore高速系列耗材是可應(yīng)用于重工業(yè)的高速打印纖維增強(qiáng)耗材，包括PPACF、PA12CF等，將于明年推出。  

HyperFFF?其中一個試點(diǎn)用戶是一家PCB制造商，在全球擁有超過200萬客戶和6個高度數(shù)字化的制造工廠。他們建立了快速反應(yīng)制造中心，擁有100多臺制造設(shè)備，其中包括5臺Raise3DPro3系列打印機(jī)。  

制造商購買這些Pro3系列打印機(jī)的目的是為了滿足電子產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶對功能性原型的需求。例如，他們曾做過一個訂單是每組重100-200克的PCB外殼，這個外殼由多個部件組裝而成，單件的長度可達(dá)50至300毫米。  

在Pro3系列打印機(jī)進(jìn)行HyperFFF?技術(shù)升級之前，制造商計劃每月處理200多個訂單，每個訂單需要1到5個打印部件。這意味著每個月需要打印大概1,000個零件，為了完成訂單，需要5臺Pro3連續(xù)24小時運(yùn)作。  

經(jīng)過短時間的試用，制造商根據(jù)新的收益率調(diào)整了他們的業(yè)務(wù)方案。  

首先，他們的平均交貨期從原本的3-4天縮短到了1-2天。因此，制造商縮短了他們的標(biāo)準(zhǔn)交貨時間，這樣一來，每個月就能排更多的訂單。除此之外，制造商具備了接急單的能力，尤其是有批量需求的急單。總之，制造商在使用HyperFFF?后可以以更快的速度完成更多的訂單，擴(kuò)大市場占有率。  

HyperSpeed高速升級套裝（Pro3系列）的成功增強(qiáng)了Raise3D在高速打印上的信心，Raise3D也在持續(xù)研發(fā)中，將會逐漸將HyperFFF?拓展到其他產(chǎn)品系列上，讓更多的用戶實(shí)現(xiàn)“高速高產(chǎn)”。